自動車の電装化、スマートフォンの普及・高速通信技術「5G」への移行・生成AIの誕生による情報通信量の増加に伴い、電子機器の小型化、高性能化、高集積化が進んでいます。
一方で、電子部品素子の発熱量も増大しており、効率よく放熱経路を確保するため熱伝導性材料(Thermal Interface Material:TIM)による放熱対策が急務となっています。
当社は、長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし、ノンシリコーン系材料をベースとした「熱伝導パテシート」を製品化いたしました。
熱伝導パテシートとは?