PCB・FPC・FPD・PKG・電池・特殊センサー・化粧板、各種カード類などの製造工程における熱プレスで緩衝材(クッションボード)としてご使用頂いております。
電子デバイス関連をはじめ、様々な分野に展開しております。
特長
熱プレス温度は250℃までご使用可能です。
繰り返し使用できるので費用対効果が期待されます。
使い捨ての紙系クッション材と比較し、保管場所の省スペース化が可能になるとともに、廃棄物の削減に繋がります。
構成
熱プレス後の剥離性、コンタミ抑制、段差追従性を考慮した構成をラインナップしています。
表面ゴム/織布 構成
表面ゴム/ゴム 構成
表面織布/織布 構成
緩衝材耐久性
熱プレス後の剥離性、コンタミ抑制、段差追従性を考慮した構成をラインナップしています。
仕様
表面構成
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用途例
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品番
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厚み(mm)
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特徴
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ゴム/織布
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FPC PKG
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開発品 Z500
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1.0 |
平滑なゴム面 小さな段差に追従 加熱加圧時に貼りつきにくい布面 曲がる シロキサンフリー |
S-200 |
2.0 |
開発品 Z165 |
2.3 |
ゴム/ゴム |
FPC FPD(LCD) PKG 電池 |
FX050 |
0.5 |
繰り返し使用しても圧縮変位量保持率が高い 平滑なゴム面 小さな段差に追従 コンタミ少ない 曲がる 吸盤吸着性良好(自動搬送) シロキサンフリー |
開発品 Z723 |
1.0 |
F-200 |
2.0 |
織布/織布 |
PCB PKG 電池 ICカード類 化粧板 建材 |
R-055 |
0.55 |
加熱加圧時に貼り付きにくい 曲がる 圧縮時に広がりにくい シロキサンフリー |
R-075 |
0.75 |
R-105 |
1.05 |
R-225 |
2.25 |
R-230 |
2.3 |
R-250 |
2.5 |
織布/織布 (帯電防止) |
電子デバイス 建材関連 |
開発品 G-1 |
1.6 |
繰り返し使用しても圧縮変位量保持率が高い 加熱加圧時に貼り付きにくい 剥離時の帯電が少ない 板状 吸盤吸着性良好(自動搬送) シロキサンフリー |
開発品 G-2 |
2.9 |
開発品 G-3 |
4.2 |
開発品 GA-1 |
2.25 |
加熱加圧時に貼り付きにくい 剥離時の帯電が少ない 板状だが曲げられる シロキサンフリー |
開発品 GA-2 |
3.4 |
上記の仕様以外にもご提案できる製品もあり、随時ご相談を受け付けております。
ご使用上の注意点
特に腰の強いタイプ又は2㎜t以上の厚手のタイプは折り曲げないで下さい。
緩衝材が当たる金属表面は、平滑である事をお薦めします。
ご使用温度は250℃迄として下さい。