製品情報

キンヨーボード

PCB・FPC・FPD・特殊センサー・化粧板、各種カード類など、各種熱プレス工程にてご使用頂いております。
電子デバイス関連をはじめ、様々な分野に展開しております。

特長

 熱プレス温度は250℃までご使用可能です。
 繰り返し使用できるので費用対効果が期待されます。
 使い捨ての紙系クッション材と比較し、保管場所の省スペース化が可能です。廃棄物の削減に繋がります。

構成

熱プレス後の剥離性、コンタミ抑制、段差追従性を考慮した構成をラインナップしています。

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表面ゴム/織布 構成
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表面ゴム/ゴム 構成
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表面織布/織布 構成

緩衝材耐久性

熱プレス後の剥離性、コンタミ抑制、段差追従性を考慮した構成をラインナップしています。

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仕様

表面構成

用途例

品番

厚み(mm)

特徴

ゴム/織布

FPC

開発品 Z500

1.0 平滑なゴム面
小さな段差に追従
加熱加圧時に貼りつきにくい布面
曲がる
シロキサンフリー
S-200 2.0
開発品 Z165 2.3
ゴム/ゴム FPC
FPD(LCD)
FX050 0.5 繰り返し使用しても圧縮変位量保持率が高い
平滑なゴム面
小さな段差に追従
コンタミ少ない
曲がる
吸盤吸着性良好(自動搬送)
シロキサンフリー
開発品 Z723 1.0
F-200 2.0
織布/織布 PCB
化粧板
カード類
開発品 Z085 0.55 加熱加圧時に貼り付きにくい
曲がる
圧縮時に広がりにくい
シロキサンフリー
R-075 0.75
R-105 1.05
R-225 2.25
開発品 Z497 2.3
R-250 2.5
織布/織布
(帯電防止)
電子デバイス
建材関連
開発品 G-1 1.6 繰り返し使用しても圧縮変位量保持率が高い
加熱加圧時に貼り付きにくい
剥離時の帯電が少ない
板状
吸盤吸着性良好(自動搬送)
シロキサンフリー
開発品 G-2 2.9
開発品 G-3 4.2
開発品 GA-1 2.25 加熱加圧時に貼り付きにくい
剥離時の帯電が少ない
板状だが曲げられる
シロキサンフリー
開発品 GA-2 3.4

ご使用上の注意点

特に腰の強いタイプ又は2㎜t以上の厚手のタイプは折り曲げないで下さい。
緩衝材が当たる金属表面は、平滑である事をお薦めします。
ご使用温度は250℃迄として下さい。